2026年3月25日-27日，全球半导体行业盛会——慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的半导体封测自动化设备提供商，苏州矽微电子科技有限公司（SimTech） 携多款核心设备及解决方案精彩亮相，凭借扎实的技术实力和专业的服务态度，成为E5馆备受关注的展台之一。

·

展会期间，矽微科技展位吸引了众多业界同仁、领域专家驻足交流。我们的团队以专业的态度和热情的服务，为每一位到访嘉宾详细讲解设备特点，分享半导体封测领域的最新技术动态。从自动贴膜、撕膜到晶圆扩膜、湿制程设备，参观者深刻感受到矽微科技在非标自动化设备定制领域的深厚积累与创新能力。

本次展出的自动贴膜机是矽微科技针对半导体基板保护膜贴附制程打造的核心设备之一。凭借±0.1mm的高精度贴膜能力、双工位高效作业以及视觉检测系统的全程品质保障，该设备可有效提升封装良率，广泛应用于FCBGA、FCCSP等封装形式的基板贴膜工艺，吸引了众多业内人士深度咨询。

扩晶机也同样备受瞩目。设备通过均匀拉伸晶圆切割膜，精准实现芯片间距的扩大，有效避免后续拾取过程中的崩边风险，适用于6/8/12寸晶圆的扩膜制程。多款设备共同构成了覆盖多尺寸、多工艺需求的完整解决方案矩阵，充分展现了矽微科技在半导体封测自动化领域的综合实力。

本次展会不仅是设备展示的舞台，更是与客户深度交流的窗口。矽微科技始终坚持“让自动化更懂半导体”的理念，持续为半导体封测行业提供定制化、高精度的自动化解决方案。未来，我们将继续深耕半导体封测领域，与客户携手探索国产自动化设备的“芯”突破与“芯”价值。

感谢每一位莅临展位的朋友，期待与您再相聚！